捅破AI存储天花板！闪迪、铠侠联手推出332层BiCS10闪存：1Tb容量+4.8Gb/s

写入能效提升18%，捅破天花

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，存储出层BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、板闪再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。迪铠读取能效提升30%。侠联通过优化存储单元的手推闪存排列布局来提升密度。输入功耗较BiCS8降低10%，容量目前没有公布具体的捅破天花单颗售价。BiCS10的存储出层NAND接口速度达到4.8Gb/s，该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，板闪实现了超过29Gb/mm²的迪铠业界领先存储密度。首款产品为1Tb TLC型号，侠联第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。手推闪存其中数据中心领域增速达46%。容量采用332层堆叠设计。捅破天花

7月3日消息，

两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，输出功耗降低34%。

技术层面，为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。专为AI训练、推理及大规模云工作负载设计。SCA协议及PI-LTT低功耗技术。

能效表现方面，其一是CMOS直接键合到阵列技术，

性能方面，

其二是间距选择栅极漏极技术，这两项技术的成熟与迭代，位密度提升59%，

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的两大核心工艺。闪迪与铠侠联合宣布，将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，