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苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺

用于提升相关芯片生产能力。苹果

根据协议，砸超造承

这意味着，亿美元联这是手博上最苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，GPS芯片，通造苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的芯库多年合作协议，

苹果CEO库克表示，克史将在美国增产数十亿颗芯片。大美

据悉，国制

同时，苹果今日，砸超造承博通将在美国为苹果生产多类芯片，亿美元联

7月8日消息，手博上最很荣幸与博通扩大合作，通造为苹果提供连接相关组件，芯库并推动其关键通信、

将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资，连接类芯片供应链向美国本土集中。包括5G芯片、双方签署全新协议，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。博通长期以来一直是苹果的重要供应商，苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，

库克称，苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片，也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。

据了解，该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。以及蓝牙和Wi-Fi芯片。

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